大家都知道,手机过烫会影响手机的使用寿命,所以我们都想要选择散热比较快的手机,这样手机会更加耐用一点。特别是到了夏天,就会更加想要购买一些散热快的手机,小编为大家带来推荐。
搭载骁龙665芯片,配备6.35英寸水滴屏,内置5000mAh大电池,支持18W快充,后置1300万三摄组合。
此时会有朋友说这是因为性能原因才使手机发热降低,但搭载骁龙660 AIE的红米Note 7却排在日均高温排行榜第6名和手机峰值高温排行榜第5名,配置基本相似但排名却有巨大差距,可见vivo U3x能够获得这份成绩的确是在温控方面比较出色。
在高性能手机中,也同样有散热优秀的机型,例如iQOO Neo 855版,这款手机排在手机日均低温排行榜第7名和手机峰值低温排行榜第3名,其温控能力可以与中低端手机一争高下。
iQOO Neo 855版搭载高通骁龙855芯片,高采用UFS 3.0高速闪存,配备6.38英寸三星AMOLED屏幕,内置4500mAh电池,支持33W闪充,这样一款主打游戏属性的手机可以排在峰值低温榜第3实在是令人惊喜。
小米10 Pro采用的双层导热石墨、对称扬声器及1亿像素Pro影像模组等部件,还采用双层主板设计,同时为保证散热效果小米10 Pro内部加入了多处石墨散热设计。整体内部设计紧凑,1亿像素Pro四摄影像模组已占据较大空间。
小米10 Pro 采用6.67英寸 Pro 级定制高端曲面原色屏,拥有 90Hz 刷新率与 180Hz 触控采样率,支持 DC 调光,通过莱茵护眼认证。
小米10 Pro 搭载高通骁龙865处理器,支持 SA / NSA 双模双卡全网通与 wifi6 ,配备 LPDDR 5 内存与UFS3.0,内置 4500mAh 电池,支持 50W 有线极速闪充。
小米10 Pro采用了双层主板设计,好处是优化组件布局,节省空间。主板散热部分提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热。
石墨烯具有非常好的热传导性能,是为止导热系数高的碳材料,小米10 Pro所采用的双层主板堆叠结构,在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间,提升双层主板间的导热性能。
此外,小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以感知5G芯片、cpu、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,对手机各区域温度实时监控。
在关键发热部件周围,小米10增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。
腾讯黑鲨游戏手机3S依然搭载了 “三明治”立体液冷散热,通过正反两块液冷管覆盖关键热源,达到”三明治”式的立体液冷散热,关键热源的散热能力提升100%。
同时首创中轴线的主板设计,游戏横握时,手握区大距离远离主板热源核心区,游戏激战时手机爆发强悍性能时带来的热能不会影响到玩家的手感。
通过实验室测试,王者荣耀高画质游戏60分钟,整机高温度39.4℃,低于竞品iphone 11 Pro MAX 3.6℃;手握区高温度37.2℃,低于竞品Iphone 11 Pro MAX机型5.8℃
华为P40系列搭载麒麟990 5G Soc,集成5G基带,支持 5G 双模全网通双卡双待,以及 Wi-Fi 6/WiFi 6+(2400Mbps,160MHz @5GHz),3D石墨烯散热膜保证散热性能。
根据工信部发布的《石墨烯热控材料在华为 5G 产品中得到创新应用》报告,继石墨烯薄膜在华为 Mate20X 得到首次应用之后,华为近期发布的国内首款5G平板华为MatePadPro5G,搭载了超厚3D石墨烯散热技术,总厚度达到400μm。
工信部表示,该技术以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。
据资料,石墨烯是一种新颖的二维材料,由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,厚度只有一个碳原子那么大,是是世上薄但也是坚硬的纳米材料。
石墨烯制备难度大,但是一种很有前途的高科技材料,它几乎完全透明,只吸收 2.3% 的光;导热系数高达 5300 W/m·K,高于碳纳米管和金刚石,常温下其电子迁移率超过 15000 cm2/V·s,又比纳米碳管或硅晶体高,而电阻率只约 10-6 Ω·cm,比铜或银更低,为目前世上电阻率小的材料。
拯救者电竞手机Pro采用引擎中置式设计,依托TSI霜刃散热系统,通过双液冷异步分区冷凝架构和14颗矩阵式温度传感器,精确监控内部温度变化,散热效率提升37%,手感温度降低5℃,保证设备在游戏场景高负荷状态下,手握区域体感温度适中处于舒适温度范围,带来不限频、无卡顿的游戏体验的同时,还能拥有更好的握持体验。
考虑到用户玩游戏时会长时间接触到机身中框,拯救者电竞手机Pro还采用悬浮阻热架构:在边框与前壳金属之间加入导热差的塑胶件,减缓中框进入热平衡时间与温度,对比传统前壳与边框一体式设计,约有5℃ 改善,以保证设备在游戏高负荷状态下,手握区域体感温度适中处于舒适温度范围,带来更好的握持体验。
红魔5S的机身内部,特制的L型热管与涂布有纳米散热材料的金属中框构成了将热量从骁龙865上吸收、扩散的第一个环节。面积高达4000平方毫米的内置通透风道,配合迄今为止全行业独家的15000转内置涡轮风扇,构成了将热量主动从手机内部排出的第二个环节。
而在红魔5S的AG玻璃后盖正中心,含有已知高导热系数金属银的ICE Ag超导金属导热片从内到外贯穿整个后盖,配合此次新发布的、具备半导体主动制冷片和8000转外挂风扇的红魔冰风散热魔盒,则成为了将外部低温直接传导进手机内部的第三重散热设计。
这种液冷+内置主动风冷+ICE Ag超导金属导热设计的三重散热构造,就是此次红魔5S上的全新ICE 4.0立体散热体系。它同时也是整个手机行业有史以来复杂、效果好的散热设计,可能都没有之一。
ROG游戏手机3采用了6.59英寸的AMOLED电竞屏 ,144Hz刷新率,1ms触控响应,提供144Hz、120Hz、90Hz、60Hz之间手动或Auto模式进行切换。预设的Auto模式基于不同场景更有效的平衡显示流畅度和续航,支持270Hz顶级触控采样率,全链路触控响应快至25ms。
ROG游戏手机3依然延续了侧边定制接口,可边玩边充不挡手。同时它也是全能接口, 支持USB 3.1 GEN2,转HDMI输出,Type-C耳机,此外,通过侧边定制接口,还可搭配ROG游戏手机3系列专属电竞配件,比如酷冷风扇3。
选配的酷冷风扇3作为ROG游戏手机3专属配件,不需要额外电源,将气流直吹机身,引导真空腔散热板达到主动散热的效果;同时新增支架,提供了手机多场景使用。3.5mm耳机孔和Typc-C接口,充电和音频输出两不误。
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